晶圆代工Q3再涨30%，驱动IC、MCU跟涨10%

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供应链分析，疫情带动的居家工作、远距教学风潮使得笔电、平板等终端装置销售旺盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、CIS影像传感器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能下，台积电，联电、世界与力积电等晶代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空，推升报价一路走扬。

四大晶圆代工厂向来不对价格置评。联电昨日强调，今年平均销售价格（ASP）将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁先前则公开表示，「现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹」；晶圆制造厂可以说是占上风，「如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定涨价！」，凸显对报价扬升的态势充满信心。

随着需求持续强劲，也让晶圆代工交期大幅拉长。供应链透露，以联电为例，一个新产品以12寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8寸方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。

交期大拉长，也让晶圆代工厂不畏终端需求放缓疑虑影响，先前市场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价，涨幅落在15%左右，不过近期传出依据不同客户和不同制程别，有的涨幅上看三成，远高于业界预期。

今年以来，晶圆代工产能吃紧状况未见舒缓，法人预期四大晶圆代工厂本季营收都有机会写新猷。第3季传统旺季来临，伴随报价涨幅高于预期，四大代工厂营运将旺上加旺。

晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业第3季同步延续涨价风。其中，驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片率先上涨，包括义隆、硅创、盛群等业者，都传出下季将再涨价一成。

对于产品涨价传闻，盛群坦言为反映成本，第3季确实有调整价格计划；义隆与硅创则不愿评论。敦泰表示，该公司不会主动涨价，但必须视情况适当反映成本。

值得注意的是，义隆今年1月已先调涨一次微控制器价格，但因需求太强，农历春节后一度暂停报价，并于第2季再次调升报价，主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂涨价。市场传出，该公司第3季又会进行第三度涨价，幅度达双位数百分比。

敦泰产品报价从去年第2季起陆续调整，去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年首季相比，目前该公司的触控与驱动整合IC（IDC）芯片售价大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大先前提到，当供应商涨价，该公司也会反映成本，但不会因缺货就主动涨价。

盛群今年以来为反映成本上升，首波已先于4月调高IC产品15%价格，但由于供应链持续涨价，该公司将在8月进行第二波调价。盛群今年订单已经接满，并开始承接明年订单，而且对后者还先预收三成订金。

另外，硅创驱动IC主攻非手机应用，产品应用范围包括行动装置、工控、车载等。据了解，硅创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨，工控与车载应用产品则于今年首季调高，第2季时手机应用驱动IC的报价再度调升，以反映今年以来的成本上涨，如今市场传出其驱动IC报价，又将于第3季调高。法人评估，硅创的驱动IC从年初至第3季，调涨报价幅度可能累计达三成。

今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升驱动IC、微控制器供不应求，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂抢破头要产能，仍无法满足客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。